智库视点｜全球半导体产业政策发展新趋势

随着全球信息技术迅猛发展和数字经济时代加速到来，半导体产业逐渐成为支撑现代经济社会发展和保障国家安全的重要战略性、基础性和先导性产业，各国在半导体领域的投入和竞争力度逐渐加大。目前全球半导体产业链分布格局相对集中，美国、韩国、日本、中国台湾、欧洲、中国大陆合计占全球半导体产业链市场份额的98%，其他地区仅占2%。为巩固在全球半导体产业链中的竞争优势，近几年以美欧日韩为代表的半导体大国相继推出新半导体产业政策，试图通过对内加大投资和补贴、对外遏制中国半导体产业发展等措施，强化本土半导体产业链韧性、推动半导体前沿技术开发创新。

｜美国：巩固半导体产业链研发创新领域优势，联合盟友对中国半导体产业实施围堵

美国制定或出台多项支持半导体产业发展政策，采取了诸如增加投资、提供税收抵免、给予财政补贴、设立区域技术中心等措施，支持其国内半导体产业发展，吸引产业链回流和跨国企业在美国投资设厂。其中，以《芯片和科学法案》最具有代表性，试图从研究、开发、制造、人才培养、国防应用、盟友合作等强化半导体产业链优势。

此外，美国还不断强化与盟友合作，试图拉拢其他国家对中国半导体产业形成全方位封锁和围堵。全球半导体产业链涉及多个环节，美国公司在半导体设计、研发方面处于全球领先，美国、日本和欧洲在半导体设备领域占据优势，日本和韩国厂商垄断半导体材料。如，美国拉拢日本、韩国与中国台湾地区组建“芯片四方联盟”，与日本、荷兰达成三方协议限制向中国出口制造先进半导体所需设备，挤压中国半导体产业全球发展空间。美国还通过出口管制、投资限制等对中国半导体产业发展施加限制。美商务部工业与安全局（BIS）宣布修订《出口管理条例》（EAR）相关规则，加强限制中国获得先进计算芯片、开发和维护“超级计算机”以及制造先进半导体的能力，限制“美国人”参与或支持中国芯片开发或生产过程。多家中国半导体企业被纳入美国出口管制清单。近期，拜登政府正计划推出新的行政令，限制美资对中国半导体等领域高科技企业投资。

｜欧洲：《芯片法案》更加注重培养内生增长动力

欧洲高度重视半导体产业发展及对未来经济增长的重要性。2021 年3月，欧盟委员会《2030数字指南针：欧洲数字十年之路》提出2030年数字化转型目标，包括攻克2nm先进制程、将先进芯片在全球的市场份额扩大一倍至20%、5年内制造首台量子计算机、承诺未来10年投入约1400亿欧元发展下一代数字产业等。2022年2月，欧盟委员会首次提出《欧洲芯片法案》，2023年4月，欧盟成员国就具体内容达成一致。根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。法案将确保欧盟加强其半导体生态系统，提高韧性，并确保供应和减少外部依赖。欧盟强调与“志同道合”国家开展合作，主要涉及在信息共享、强化供应安全、应对断链、国际标准化活动及出口管制等进行政策协调与沟通。与美国相比，欧盟更加强调自身能力塑造和培养，不过也表示要与美国在出口管制清单上加强合作。

｜韩国：不断加强对半导体产业支持力度

2021年5月，韩国发布《K—半导体战略》，以“打造世界最强的半导体供应链”为愿景，提出到2030年将半导体年出口额增加到 2000亿美元，并将相关就业岗位增至27万个。2023年6月，韩国总统主持召开“半导体国家战略会议”，韩国产业部升级此前发表的半导体扶持政策, 制定了“半导体培育政策方向”，试图推动韩国向半导体超级大国跃进。跟进美国对华半导体制裁，早在去年8月，韩国方面就宣布将参加美国主导的“芯片四方联盟”会议。中国是韩国半导体产业最主要出口对象。2021年，韩国接近60%的半导体出口产品卖给中国，韩在半导体领域对华采取遏制措施，使得韩国半导体产品库存大幅增加。今年1月，韩国芯片库存销售比达到265.7%，芯片库存以27年来最快速度增加。

｜日本：修订半导体产业战略，加大对华半导体设备出口限制

2023年6月，日本经济产业省发布修订后的《半导体和数字产业战略》，提出到2030年将国内生产的半导体销售额增加两倍至15 万亿日元（约合1080亿美元）以上。针对先进计算芯片、先进存储芯片等各细分领域，修订稿也作出明确部署，包括推动2nm计算芯片量产、NAND内存高性能化等技术目标。日本经济产业省表示，修订后的战略旨在进一步加强日本开发和生产尖端半导体的能力，对于经济安全和生成式AI等先进技术发展至关重要。在国际合作方面，2022 年5月，日本与美国达成旨在强化半导体供应链的“半导体合作基本原则”，以开展双边半导体供应链合作，强化与美国及同盟之间供应链韧性，加强紧急情况下的协调及研发合作。在2022年7月召开的美日经济政策协议委员会会议上，双方同意推进联合研究开发，以开发和保护重要新兴技术。此外，日本积极配合美国，在2023年5月宣布对华半导体出口限制清单，涵盖光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、清洗设备和检测设备等六大品类23项产品，主要针对高端半导体制造设备。发达经济体新的半导体产业政策，将给全球半导体产业发展带来多重影响。

发达经济体通过“真金白银”补贴工具加大对半导体产业直接扶持，不同经济体之间半导体产业竞争加速前沿产业技术迭代升级。从全球层面来看，发达经济体为增强本土产业优势和对关键技术控制权所采取的措施，可能引发全球半导体产业分工深度调整。

（文/国研智库 盛彩娇，中国银行研究院 王有鑫 曹鸿宇）